氣候變遷因應
回應國際減碳趨勢可能造成的營運影響，華通自2009年開始，每年自主展開溫室氣體盤查，並結合各當地政府要求及公司永續發展戰略佈局，由CSR管理系統、環境工程技術、環安衛中心與相關廠級單位，依據日常營運情形辨識氣候變遷可能帶來之風險因子，評估與華通相關的重大氣候變遷風險與機會，並展開識別結果與規劃因應措施，積極進行機制建立與強化作業，以「治理」、「策略」、「風險管理」與「指標和目標」四大構面，擬定因應氣候變遷之策略與行動，以期降低氣候風險的衝擊。(詳細請參閱華通永續報告書https://www.compeq.com.tw/duty03.php)
氣候變遷治理
配合金管會永續發展路徑圖，溫室氣體盤查執行狀況，定期於每季向董事會報告氣候變遷相關的推動計畫與運作成果，藉此進行監督治理。現已成立永續發展委員會，由董事長、副總裁統籌向董事會報告，下設永續長作為執行主管，統籌五大功能單位(永續運作暨風險管理、永續專案統籌、法遵、內部稽核、財會)，推動氣候變遷治理業務(技術、材料、廠務、能源使用及溫室氣體盤查及減量推動)，低碳永續技術(如環境工程技術、環保、採購、研發、綠電採購使用)，設定氣候變遷目標、風險管控與部門協力等，每季向董事長進行內部會議，報告氣候變遷相關的推動計畫與運作成果，藉此進行監督治理，另也定期於董事會報告溫室氣體盤查狀況。
執行狀況：2024 年共召開4 次會議，包含再生能源使用等新興風險，每季擬定節能管理方案並檢視執行狀況，共推動171 項（台灣廠區：41／大陸廠區：130）相關節能計畫，總計節省用電43,957.0 MWh，相當於減少24,379.0公噸CO2e排放，較前一年度提升134.3%。
註1:2024年因各廠區溫室氣體盤查報告邊界改變(範疇三新增盤查項目)及新增泰國廠區，因此基準年變更為2024年。
註2:台灣廠區因環境部氣候變遷法令規定故GWP值採用IPCC-AR5。
氣候變遷策略
•華通導入TCFD評估框架，並參照IPCC與TCCIP資訊模擬氣候變遷情境，針對營運所在區域進行氣候變遷（以RCP2.6與RCP8.5為模擬情境）之實體衝擊分析，就高溫、乾旱、颱風等目前利害關係人所關注的主要災害類型進行情境分析，以於未來3年內（短期）、3~10年（中期）、10年以上（長期）進行衝擊調適計畫之研擬。
•轉型風險評估：PCB產業在供應鏈的生產製程中，對即將於2026年碳費開徵、耗水費及電費調漲、節能要求、國際各種碳稅法案、倡議及能耗總量控管(如電力、用水、廢棄物管理、溫室氣體)、國家能源政策改變、再生能源發展條例與客戶對再生能源需求、客戶要求使用低碳製程及燃料等要求，估算其財務衝擊。
•實體風險評估：主要營運據點的因高溫及強降雨影響，評估會產生限水、限電、停斷電、颱風和水災等風險。
•氣候變遷機會：定期組織汰換高效率製程設備、執行設備/廠務節能作業、推動設備待機省水功能、定期檢討能源效率等，持續評估使用再生能源及訂定內部減碳目標及相關減碳規劃。另外內部也有訂定缺水/缺電備用計畫，以對應常情況。
•執行狀況：針對利害關係人對氣候相關風險與機會之注重項目並考量國際趨勢，納入公司正在面對的相關問題，跨部門討論鑑別短、中、長期氣候相關的風險與機會，分析營運過程與產業上下游的氣候風險與擬定相關減緩措施，已進行適切氣候風險調適。
氣候變遷風險管理
•鑑別在不同情境下可能衍生的政策、法規、市場與科技的轉變、商譽及實質性風險等面向分別進行風險與機會分析，並依「可能發生機率」和「衝擊程度」繪製之矩陣圖進行判定，且於IPCC 與TCCIP 更新時，重新檢視實體風險、轉型風險與機會評估結果，進行滾動式調整。
•對於未來營運可能造成的潛在威脅程度，由相關部門擬定管控措施，以達成降低風險發生可能及對公司的衝擊程度。
