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表面黏著技術
表面黏著技術(Surface mount technology)是一種現代的電路板組裝技術,它實現了電子產品組裝的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生產自動化。目前,先進的電子產品特別是在電腦及通訊類電子產品組裝中,已普遍採用表面貼裝技術。
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